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Dimensity 1100 y Dimensity 1200 de 6nm y 5G: los SoC de alta gama de MediaTek que buscan jugar en grandes ligas

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El año pasado MediaTek supero a Qualcomm en unidades vendidas y a pesar de que es una marca que se ha asociado a equipos de gama media, gradualmente los hemos visto como con series como los Helio G se volvían cada vez más competentes y al parecer Mediatek quiere más.

En la feroz competencia de dispositivos con 5G MediaTek se destaca por ofrecer un gran rendimiento y tecnologías de alta gama a un precio asequible con sus últimos procesadores. Prueba de ellos son los nuevos Dimensity 1100 y 1200, dos chipsets Dimensity 5G que fueron anunciados a principios de año y que se presentan como lo mejor de MediaTek y el manotazo en la mesa para estar entre los mejores.

Son los sucesores del chipset Dimensity 1000+ del año pasado. Cuentan con el núcleo ARM Cortex-A78 actualizado y están construidos sobre el nuevo proceso de 6 nm TSMC

Hasta hace poco los mejores chipsets para móviles se fabricaban en un proceso de fabricación de 7 nanómetros. En términos muy simples, los nanómetros indican el tamaño al que están fabricados los componentes internos de un procesador, entre más pequeños requieren menor energía para funcionar y al calentarse menos pueden conseguir mayor potencia o menor consumo para obtener el mismo rendimiento.

Aunque la nueva generación de procesadores de Qualcomm y Samsung se fabrican en 5 nanómetros, lo nuevo de MediaTek se ha quedado en los 6 nanómetros con los nuevos Dimensity. ¿Es esto malo? En absoluto, MediaTek ha creado sus mejores chips con mejor tecnología que los mejores procesadores de la anterior generación de la competencia, esto a un precio por demás competitivo.

Los nuevos procesadores de MediaTek cuentan con una arquitectura con cuatro núcleos Cortex A78 a 2,6 GHz (en el Dimensity 1200, uno de estos núcleos puede subir hasta los 3 GHz) y cuatro núcleos Cortex A55 a 2 GHz. De nuevo, MediaTek ha empleado una arquitectura de alta gama con los Cortex A78.

Más allá de la CPU, ambos procesadores cuentan con gráficos Mali-G77 de 9 núcleos, un motor de IA de tercera generación y soporte para pantallas con alta tasa de refresco, fotografías con sensores de hasta 200 MP y grabación de vídeo 4K a 60 imágenes por segundo.

Los MediaTek Dimensity cuentan con soporte para Raytracing, tecnología futurista que se usa en las consolas de nueva generación y tarjetas gráficas de alta gama como las Nvidia RTX. Aunque cabe aclarar que no se han incluido procesadores gráficos con soporte nativo para esta tecnología y el soporte solo se encuentra a nivel de software. Es un gran primer paso por parte de MediaTek que seguramente veremos potenciado en sus nuevas generaciones de procesadores.

Aunque a nivel de características técnicas los nuevos chipsets de MediaTek están un paso de tras de flagships como el Snapdragon 888 y el Samsung Exynos 2100, a nivel de arquitectura y proceso de fabricación tienen todo lo necesario para hablar de igual a igual contra los chips de gama alta más económicos de su competencia, siendo gran contendientes para los Exynos 1080 y el Snapdragon 870.

Características Dimensity 1100: CPU, GPU, especificaciones de memoria

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  • Núcleos de CPU: ARM Cortex-A
    • Cuatro núcleos Cortex A78 a 2.6 GHz.
    • Cuatro núcleos Cortex A55 Efficiency a 2 GHz.
  •  GPU:
    • ARM Mali G77 MC9 de nueve núcleos
    • Soporte para algunas características Raytracing por software.
    • Pantallas:
      • Hasta 144 Hz en FullHD.
      • Hasta 90 Hz en QHD.
  •  Motor de IA: APU 3.0 de 6 núcleos.
  •  Conectividad: Modem Helio M70 5G.
  •  Fotografía:
    • Hasta 108 Mpx con un sensor.
    • Hasta 32 + 16 Mpx en fotografía dual.
    • Grabación de vídeo en 4K a 60 imágenes por segundo.
  • Memoria:
    • RAM– 4xLPDDR4x a 2133MHz
    • Almacenamiento: UFS 3.1 de 2 carriles
  • Proceso de fabricación: 6 nanómetros TSMC

Características Dimensity 1200: CPU, GPU, Especificaciones de memoria

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  •  CPU: ARM Cortex-A
    • Un núcleo Cortex-A78 Ultra-Core con reloj de hasta 3 GHz.
    • Tres núcleos Cortex-A78 Super Cores con velocidad de hasta 2.6 GHz.
    • Cuatro núcleos de eficiencia energética Cortex-A55 con una velocidad de hasta 2 GHz.
  •  GPU:
    • ARM Mali G77 MC9 de nueve núcleos.
    • Soporte para algunas características Raytracing por software.
    • Pantallas:
      • Hasta 168 Hz en FullHD.
      • Hasta 90 Hz en QHD.
  •  Motor de IA: APU 3.0 de 6 núcleos.
  •  Conectividad: Modem Helio M70 5G.
  • Memoria
    • RAM– 4xLPDDR4x a 2133MHz
    • Almacenamiento: UFS 3.1 de 2 carriles
  •  Fotografía:
    • Hasta 200 Mpx con un sensor.
    • Hasta 32 + 16 Mpx en fotografía dual.
    • Grabación de vídeo en 4K a 60 imágenes por segundo.
  •  Proceso de fabricación: 6 nanómetros TSMC.

Ambos chipsets tienen características comunes como MediaTek APU 3.0 para computación de IA (la APU en el chipset 1200 tiene un 10% más de rendimiento), soporte técnico para juegos MediaTek HyperEngine 3.0, simultaneidad de llamadas y datos 5G, soporte multitáctil, ray tracing en juegos, aplicaciones de realidad aumentada y ahorro de energía súper hotspot.

En cuanto a las capacidades de la cámara, los nuevos chips aumentan la capacidad anunciada de una sola cámara hasta 108MP y 200MP respectivamente para la Dimensity 1100 y Dimensity 1200.

Disponibilidad

Se espera que los primeros dispositivos con los nuevos chipsets MediaTek Dimensity 1200 y Dimensity 1100, incluidas marcas como Realme, Xiaomi y Oppo, lleguen al mercado a finales del primer trimestre y principios del segundo trimestre de este año.

Por Raúl Ramírez

Tech journalist, diseñador, blogger, marketing digital. Editor en jefe en https://isopixel.net. Colaboro en @Nibble20. Speaker, marketing, gadgeteer & serial geek.