- Se espera que los primeros dispositivos con el nuevo chipset MediaTek Dimensity 900 lleguen al mercado durante el segundo trimestre de 2021.
MediaTek acaba de anunciar el nuevo chipset chipset Dimensity 900 5G, que es la más reciente incorporación a su familia Dimensity 5G. Este SoC fue construido con el nodo de fabricación de alto rendimiento de 6 nm. Es compatible con conectividad Wi-Fi 6, pantallas ultrarrápidas FHD+ de 120 Hz y una cámara principal de 108 MP, lo que abre la posibilidad de algunos dispositivos de gama media realmente geniales.
“Dimensity 900 ofrece un conjunto de mejoras visuales de conectividad, pantalla y 4K HDR a los teléfonos inteligentes 5G de gama alta y brinda a las marcas una gran flexibilidad de diseño para su portafolio 5G. El soporte de 5G y Wi-Fi 6 en el chipset, garantiza que los usuarios aprovechen al máximo sus dispositivos con una conectividad súper rápida y confiable”.
Hugo Simg, Director de Desarrollo de Negocio para América Latina en MediaTek.
MediaTek Dimensity 900 5G: Características
El chipset Dimensity 900 está integrado con un módem 5G New Radio (NR) sub-6GHz con agregación de portadora CA y soporte para ancho de banda de hasta 120MHz. Incluye una CPU de ocho núcleos, que consta dos procesadores principales ARM Cortex-A78 con una velocidad de reloj hasta 2.4 GHz, y seis núcleos de rendimiento ARM Cortex-A55 con una velocidad de hasta 2 GHz.
El Dimensity 900 admite los últimos sensores de 108MP y también ofrece un motor de grabación de video 4K HDR acelerado por hardware con reducción de ruido de grado insignia, junto con soporte de bokeh de IA de una sola cámara. Eso significa que los usuarios deben ser capaces de aprovechar los modos de retrato más sofisticados.
El chip también admite memoria LPDDR5 y LPDDR4x, así como almacenamiento UFS 3.1 y UFS 2.2 y puede adaptarse a una frecuencia de actualización de pantalla de 120 Hz, lo que brinda excelentes mejoras de rendimiento y una experiencia perfecta para los dispositivos móviles 5G.
El chipset también integra una unidad de procesamiento de gráficos (GPU) Arm Mali-G68 MC4 para tareas gráficamente intensivas, junto con una unidad de procesamiento de inteligencia artificial (AI) independiente (APU) que ofrece una eficiencia energética óptima, para una mayor duración de la batería.
La tercera generación de la unidad de procesamiento de inteligencia artificial de MediaTek es extremadamente eficiente en el consumo de energía para admitir una amplia variedad de aplicaciones de inteligencia artificial y resolución de alta definición (HDR) 4K.
Las tecnologías de vanguardia clave integradas en el Dimensity 900 incluyen:
- Imagiq 5.0 de MediaTek: el chipset integra un procesador de señal de imagen (ISP) nativo HDR de clase insignia e incorpora un motor de grabación de video 4K HDR único acelerado por hardware. Esto admite hasta cuatro cámaras simultáneas y sensores de hasta 108MP.
- MiraVision de MediaTek: el conjunto de chips incluye capacidades de video mejoradas desde un rango dinámico estándar (SDR) a HDR con mejoras en tiempo real de la reproducción de video HDR10 + para mejorar el color y el contraste del contenido.
- Mejoras Premium de la cámara AI: los teléfonos inteligentes con tecnología del Dimensity 900 capturarán cada detalle con soporte para cámaras de hasta 108MP con 32M a 30 fps y opciones de múltiples cámaras como 20+20MP. El conjunto de chips integra nuestra unidad de procesamiento de IA con capacidades ultra eficientes INT8, INT16 y FP16 precisas para ofrecer resultados de cámara de IA de primera calidad y súper precisos.
- Conectividad avanzada: Dimensity 900 admite la función de espera de doble SIM 5G, redes 5G SA / NSA y servicios de voz de doble SIM VoNR. Este chipset integra conexión 2×2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 y GNSS.
- Juego fluido: Dimensity 900 es compatible con el motor de juegos HyperEngine de MediaTek. La tecnología avanzada de llamadas ininterrumpidas admite juegos y llamadas de doble SIM al mismo tiempo, junto con el tren de alta velocidad 5G y los modos de juego súper hotspot.
La serie Dimensity 5G de MediaTek ofrece a los teléfonos inteligentes una combinación de conectividad, multimedia, IA e innovaciones en imágenes, que alimentan dispositivos premium y emblemáticos con las familias Dimensity 1000, 1100 y 1200, así como una gama de dispositivos con las familias Dimensity 700, 800 y 900 para el mercado global más amplio.
La serie Dimensity admite todas las generaciones de conectividad desde 2G hasta 5G, así como las últimas funciones de conectividad, incluidas las arquitecturas 5G autónoma (SA) y no autónoma (NSA), la agregación de dos portadoras 5G (2CC) a través de división de frecuencia dúplex (FDD), división de tiempo dúplex (TDD), compartición de espectro dinámico (DSS), True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA) y Voz sobre la Nueva Radio (VoNR).
Disponibilidad
En el papel, el chip Dimensity 900 5G ofrece una perspectiva emocionante para dispositivos de gama media y proporcionará a los usuarios, características de alta gama a un precio accesible. Los dispositivos equipados con el nuevo MediaTek Dimensity 900 deberían estar disponibles en el mercado global en el segundo trimestre de 2021.
MediaTek Dimensity 900 5G, características clave
| Mediatek Dimensity 900 5G | |
|---|---|
| Proceso | 6nm |
| CPU | 2 x ARM Cortex-A78 a 2,4 GHz 6 x ARM Cortex-A55 a 2GHz |
| GPU | ARM Mali-G68 |
| IA | MediaTek APU |
| Pantallas | 120Hz FullHD+ |
| Memorias | UFS 3.1/UFS 2.2 LPDDR5/LPDDR4 |
| Cámaras | Hasta 108 MP |
| Conectividad | 5G SA/NSA sub-6GHz WiFi 6 Bluetooth 5.2 GPS L1CA + L5 Glonass L1OF Galileo E1 + E5a |
Más información: Mediatek.